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重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来,各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理,即有机保焊剂(OSP),化学银(ImAg),化学锡(ImSn),化学镍金(ENIG)和化学镍钯金(ENEP ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 毫米波PCB的短期热效应
电气性能的一致性对于生产大批量的印刷电路板(PCB)来说是至关重要的。PCB应用的频率越来越高,如毫米波频率的第五代(5G)蜂窝无线网络和77 GHz汽车雷达等,PCB上任何的一些不一致都会变得非常明 ...查看更多
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安美斯助力PCB行业绿色高质量发展
广州市安美斯科技有限公司(简称:安美斯)专业致力于电路板生产所需的化学品和FPC全制程药水。尤其是表面处理系列药水,包括OSP系列、沉银系列、沉锡系列、化镍金系列,喷锡助焊剂,酸铜、哑锡添加剂,超粗化 ...查看更多
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